近日，行业领先的激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）完成数亿元人民币的C4轮融资首关，本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。高榕创投曾于2018年参与纵慧芯光B轮融资，并在后续多轮融资中持续加注。据悉此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。

夯实技术实力和产品优势 

随着3D感知、自动驾驶、人工智能等领域的快速发展，市场对于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片的需求激增。纵慧芯光作为行业头部企业，拥有完善的产品线，在消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等方向均有布局，凭借着卓越的技术实力和产品优势，持续为国内外客户提供优质VCSEL激光芯片和模组、外延产品和技术方案。

作为中国本土公司，纵慧芯光在VCSEL激光芯片行业稳居国际第一梯队，其团队、技术和管理获得多家领先投资机构和产业方的肯定。

在消费电子领域，纵慧芯光的市场份额位居国内第一、全球前列。其产品凭借领先的性能和卓越的可靠性，广泛应用于头部手机品牌。纵慧芯光同时开拓了更多的VCSEL消费电子应用场景，其扫地机器人业务、无人机业务、AR/VR业务市场份额均处于全球领先地位。

在汽车电子领域，纵慧芯光与国内外多家一线LiDAR厂商、Tier 1以及汽车主机厂开发半固态和纯固态LiDAR方案。此外，VCSEL芯片作为传感系统的核心器件，在汽车红外夜视、DMS、OMS上也有广泛应用，纵慧芯光均已实现量产出货。纵慧芯光VCSEL产品在全球范围内率先在2020年通过汽车领域第三方AEC-Q102认证，公司2021年初通过IATF16949认证。目前核心VCSEL产品已在汽车上实现前装量产，市场份额位居全球前二。

光通讯领域，纵慧芯光已于2023年实现50G PAM4 VCSEL芯片销售。目前100G PAM4 VCSEL样品指标与国际头部厂商对齐，在谱宽指标方面优于国际头部厂商，有利于更远距离的信号传输，预计今年年底完成产品验证、2025年开始量产，以满足快速增长的AI市场需求。

突破高端光通讯芯片领域 打造新增长点

纵慧芯光总经理陈晓迟表示，“纵慧芯光自成立以来展现出了令人瞩目的技术实力和市场拓展能力。团队在技术研发和产品方面拥有丰富的经验，以客户为中心，快速响应市场需求，推出具有国际竞争力的产品，用7年时间完成第一个1亿颗芯片出货，又用7个月时间完成第二个1亿颗芯片出货。此次C4轮融资首关，纵慧获得国家头部基金和光通讯产业背景基金的青睐，进一步坚定了我们把纵慧打造成具备国际竞争力的光电芯片公司的信心和决心。”

未来三年，纵慧将继续夯实在消费电子和汽车电子行业打下的基础，集中资源突破高端光通讯芯片领域，使光通讯板块成为纵慧业务新的增长点。

本轮领投方国开制造表示：光芯片行业战略属性强、下游应用广，VCSEL芯片既是短距离通信的关键基础之一，也是机器视觉的理想光源，在光通讯、消费电子、汽车电子等领域拥有广泛应用空间。期待纵慧芯光继续强化核心技术自主可控能力，巩固已有市场地位，并在光通讯领域取得更多突破，为推进国产替代、服务高质量发展做出更大贡献。

校对：冉燕青实盘配资炒股平台